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基層材質(zhì)：
“科定”牌全鋼防靜電通風(fēng)活動地板，全鋼組成，通過上下鋼板沖制通風(fēng)孔或底面采用方管、格柵焊接成型，表面粘貼帶孔的HPL或PVC貼面，形成具有高承載的防靜電通風(fēng)地板，底面可以根據(jù)需要配備調(diào)節(jié)器，以滿足機房內(nèi)各種通風(fēng)率的需求，通風(fēng)地板可與標(biāo)準(zhǔn)防靜電地板配套使用也可以單獨鋪裝。
SP22（22%通風(fēng)率）
SP32（32%通風(fēng)率）
SP45（45%通風(fēng)率）
功能特點：
1?表面平整、外形尺寸、可以靈活互換；
2?高強度、高承載、低變形；
3?多種通風(fēng)率，便于氣流高速穩(wěn)定通過；
4?優(yōu)良的靜電消除功能；
5?使用壽命長，維護成本低。
型號 Type | 規(guī)格 Size mm | 通風(fēng)率 Air flow rate | 集中載荷 Con.load at Center | 貼面材質(zhì) Finish | 防火性能 Fire Rating | 備注 Remarks |
| SP22 | 600x600 | 22% | ≥150KG | HPL/PVC | A1級 不燃 | 配套鋼制或硫酸鈣地板 |
| SP45 | 600x600 | 45% | ≥250KG | HPL/PVC | A1級 不燃 | 配套鋼制或硫酸鈣地板 |
| SP32 | 600x600 | 32% | ≥450KG | / | A1級 不燃 | 配套鋼制或硫酸鈣地板 |
主要用于高等級潔凈車間、無塵室、半導(dǎo)體、微電子芯片、通訊設(shè)備、生化工廠等潔凈環(huán)境，需防塵、防靜電、管線鋪設(shè)等具有下送風(fēng)裝置的各類數(shù)據(jù)中心機房等場所。
